Патч SMT относится к аббревиатуре серии технологических процессов, обрабатываемых на основе печатной платы. PCB (печатная плата) – это печатная плата.

SMT – это технология поверхностного монтажа (Surface Mount Technology) (аббревиатура от Surface Mounted Technology), которая является самой популярной технологией и процессом в индустрии сборки электроники. Технология поверхностной сборки электронных схем (Surface Mount Technology, SMT), известная как поверхностный монтаж или технология поверхностного монтажа. Это разновидность компонентов поверхностного монтажа без контактов или с коротким выводом (SMC / SMD для краткости, по-китайски называемых компонентами чипа), установленных на поверхности печатной платы (печатной платы, печатной платы) или поверхности других подложек с помощью технологии сборки и соединения схемы, которая паяется и собирается такими методами, как пайка оплавлением или пайка погружением.

При нормальных обстоятельствах электронные продукты, которые мы используем, разрабатываются с помощью печатной платы плюс различные конденсаторы, резисторы и другие электронные компоненты в соответствии с разработанной принципиальной схемой, поэтому для обработки всех видов электроприборов требуется различная технология обработки микросхем SMT [ 1 ].

Трансляция базовой технологии SMT

Печать паяльной пастой –> монтаж деталей –> пайка оплавлением –> оптический контроль AOI –> обслуживание –> разделение платы.

Электронные продукты стремятся к миниатюризации, и перфорированные вставные компоненты, использовавшиеся в прошлом, больше не могут быть уменьшены. Электронные продукты обладают более полными функциями, а используемые интегральные схемы (ИС) не имеют перфорированных компонентов, особенно крупномасштабные и высокоинтегрированные ИС, и необходимо использовать компоненты для поверхностного монтажа. Массовое производство продукции, автоматизация производства, фабрика должна производить высококачественную продукцию по низкой цене и высокой производительности, чтобы удовлетворить потребности клиентов и укрепить конкурентоспособность на рынке. Разработка электронных компонентов, разработка интегральных схем (ИС) и многочисленные области применения полупроводниковых материалов. Революция в области электронных технологий является императивом, и погоня за международными тенденциями. Вполне возможно, что, когда производственные технологии международных производителей процессоров и устройств обработки изображений, таких как Intel и AMD, улучшатся до более чем 20 нанометров, развитие технологий поверхностной сборки и таких технологий, как smt, также неизбежно.

Преимущества обработки патчей SMT: высокая плотность сборки, небольшой размер и легкий вес электронных продуктов, объем и вес компонентов патча составляют всего около 1/10 от традиционных подключаемых компонентов, как правило, после использования SMT объем электронных продуктов снижается на 40% ~ 60%, вес снижается на 60% ~ 80%. Высокая надежность и сильная антивибрационная способность. Частота дефектов паяных соединений низкая. Хорошие высокочастотные характеристики. Снижение электромагнитных и радиочастотных помех. Легко автоматизировать и повысить эффективность производства. Сократите расходы на 30–50%. Экономьте материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и т. д.

Именно из-за сложности процесса обработки smt-патчей существует множество фабрик по обработке smt-патчей, специализирующихся на обработке smt-патчей. В Шэньчжэне, благодаря активному развитию электронной промышленности, обработка патчей smt достигла процветания отрасли.

Трансляция процесса

Основные компоненты процесса SMT включают в себя: шелкографию (или дозирование), размещение (отверждение), пайку оплавлением, оплавление, очистку, тестирование, ремонт

1. Шелкотрафаретная печать: его функция заключается в утечке паяльной пасты или клея для патчей на контактные площадки печатной платы для подготовки к пайке компонентов. Используемое оборудование представляет собой машину трафаретной печати (трафаретную печатную машину), которая расположена в передней части производственной линии SMT.
2. Дозирование клея: он заключается в том, чтобы капнуть клей на фиксированное положение печатной платы, и его основная функция заключается в том, чтобы закрепить компоненты на печатной плате. Используемое оборудование представляет собой дозатор клея, который расположен в передней части производственной линии SMT или за испытательным оборудованием.
3. Монтаж: Его функция заключается в точной установке компонентов поверхностного монтажа в фиксированное положение печатной платы. Используемое оборудование представляет собой укладочную машину, которая расположена за машиной трафаретной печати в производственной линии SMT.
4. Отверждение: Его функция заключается в расплавлении клея, чтобы компоненты поверхностного монтажа и печатная плата были прочно соединены друг с другом. Используемое оборудование представляет собой сушильную печь, которая расположена за укладочной машиной в производственной линии SMT.
5. Пайка оплавлением: его функция заключается в расплавлении паяльной пасты, так что компоненты для поверхностного монтажа и печатная плата прочно связаны друг с другом. Используемое оборудование представляет собой печь оплавления, которая расположена за укладочной машиной в производственной линии SMT.
6. Очистка: его функция состоит в том, чтобы удалить остатки сварки, вредные для человеческого тела, на собранной печатной плате, такие как флюс. Используемым оборудованием является стиральная машина, и местоположение не может быть фиксированным, онлайн или офлайн.
7. Проверка: Его функция заключается в проверке качества сварки и качества сборки собранной печатной платы. Используемое оборудование включает в себя увеличительное стекло, микроскоп, онлайн-тестер (ICT), тестер летающих зондов, автоматический оптический контроль (AOI), систему рентгеновского контроля, функциональный тестер и т. Д. Местоположение может быть сконфигурировано в подходящем месте на производственной линии в соответствии с потребностями обнаружения.
8. Доработка: Его функция состоит в том, чтобы доработать печатную плату, которая вышла из строя. Используемые инструменты: паяльник, паяльная станция и т.д. Конфигурируется в любом месте производственной линии.

Трансляция технологии SMT

Односторонняя сборка

Входной контроль материала => паяльная паста для шелкографии (точечный клей) => заплатка => сушка (отверждение) => пайка оплавлением => очистка = > проверка => ремонт

Двухсторонняя сборка

A: Входной контроль материала => Паяльная паста для шелкографии на стороне А (точечный патч-клей) => Паяльная паста для шелкографии SMD на стороне B (точечный клей SMT) => SMT => сушка => пайка оплавлением (лучше всего подходит только для стороны B = > очистка = > тестирование = > доработка).

B: Входной контроль материала = > печатной платы Паяльная паста для шелкографии на стороне А (точечный клей) => SMD => сушка (отверждение) => пайка оплавлением стороны A => очистка => переворачивание = Клей SMD на стороне B => SMD => Отверждение => Пайка волной припоя на стороне B => Очистка => Проверка => Доработка)

Этот процесс подходит для пайки оплавлением на стороне A печатной платы и пайки волной припоя на стороне B. В SMD, собранном на стороне B печатной платы, этот процесс следует использовать, когда ниже находятся только выводы SOT или SOIC (28).

Односторонний смешанный процесс

Входной контроль материала => Штекерная паста для шелкографии на стороне А (точечный клей) = > заплатка => сушка (отверждение) => пайка оплавлением => очистка => штекерный модуль = > пайка волной припоя => очистка = > проверка = > ремонт

Двусторонний смешанный процесс

A: Входной контроль материала = > Клей SMT на стороне B печатной платы => SMD = > Отверждение => Флип-плата => Плагин на стороне A печатной платы => Пайка волной припоя => Очистка => Проверка => Доработка

Сначала вставить, а потом вставить, подходит для ситуации, когда SMD-компонентов больше, чем дискретных

B: Входной контроль материала = > печатная плата Подключаемый модуль на стороне А (контакты изогнуты) => флиппинг плата = > печатная плата Клей SMT на стороне B => заплатка => отверждение => переворачивание платы => пайка волной припоя => очистка => проверка => ремонт

Сначала вставьте, а затем приклейте, подходит для ситуации, когда разделенных компонентов больше, чем SMD-компонентов

C: Входной контроль материала = > шелкотрафаретная паяльная паста на стороне печатной платы A = > заплатка = > сушка => пайка оплавлением => вставной модуль, изгиб штифта = > переворачивание платы = > точечный клей на стороне печатной платы B => SMD => отверждение => переворачивание => пайка волной припоя => очистка => проверка => доработка смешанная сборка на стороне A и монтаж на стороне B.

D: Входной контроль материала = > клей SMT на стороне B печатной платы = > SMT = > отверждение => переворачивание => паяльная паста для шелкотрафаретной печати на стороне A печатной платы => SMT => пайка оплавлением = > плагин => пайка волной на стороне B => очистка => проверка => доработка Смешанная сборка на стороне A, монтаж на стороне B. Сначала наклейте SMD с обеих сторон, пайка оплавлением, затем штекер, пайка волной припоя E: Входной контроль материала = > печатной платы Паяльная паста для шелкографии на стороне B (точечный клей) => SMT => сушка (отверждение) => пайка оплавлением = > Флипборд => печатная плата Паяльная паста для шелкографии со стороны А => патч => сушка = пайка оплавлением 1 (можно использовать локальную пайку) => плагин => пайка волной припоя 2 (если вставлено мало компонентов, Можно использовать ручную пайку) => Очистка => Осмотр => Доработка Боковое крепление А, сторона Б смешанная.

Double-sided assembly process

A: Входной контроль материала, печатная плата А боковая шелкотрафаретная паяльная паста (точечный клей патч), заплатка, сушка (отверждение), пайка боковым оплавлением, оплавление, оплавление, переворачивание; Шелкотрафаретная паяльная паста на стороне печатной платы B (точечный клей), заплатка, сушка, пайка оплавлением (предпочтительно только для стороны B, очистка, тестирование, доработка)

Этот процесс подходит для больших SMD, таких как PLCC, установленных на обеих сторонах печатной платы.

B: Входной контроль материала, трафаретная печать паяльной пасты на стороне А печатной платы (нанесение клея), коммутация, сушка (отверждение), пайка оплавлением на стороне А, очистка и переворачивание; на стороне B печатной платы, нанесение клея SMT и заплатка, отверждение, пайка волной на стороне B, очистка, тестирование, доработка) Этот процесс подходит для оплавления на стороне А печатной платы.