Thermoelectric separation copper-based circuit board

Печатная плата на основе меди для термоэлектрического разделения

Название: Печатная плата на основе меди термоэлектрического разделения

Толщина пластины: 2,0 мм

Толщина медной фольги: 3 унции

Теплопроводность: 398 Вт/м.к.

Выдерживаемое напряжение: AC1500В

Тип паяльной маски: белое масло.

Обработка поверхности: ОСП

Тест ET: 100% открытый компьютер и короткий тест

Производственный процесс: процесс термоэлектрического разделения.

Product Details Data Sheet

Представляем нашу революционную инновацию: печатную плату на основе меди с термоэлектрическим разделением. Эта передовая технология производит революцию в области электроники, сочетая превосходную проводимость меди с замечательными термоэлектрическими свойствами. В результате получается исключительная печатная плата, обеспечивающая непревзойденную производительность и надежность.

В основе этой усовершенствованной печатной платы лежит интеграция термоэлектрических материалов в медную подложку. Эта уникальная комбинация позволяет эффективно отделять и управлять теплом, обеспечивая оптимальную теплопроводность и рассеивание во всей системе. В отличие от традиционных печатных плат, которые полагаются исключительно на методы пассивного охлаждения, наша печатная плата на медной основе с термоэлектрическим разделением активно регулирует температуру, предотвращая перегрев и увеличивая срок службы электронных компонентов.

Одним из ключевых преимуществ этой инновационной печатной платы является ее повышенная эффективность рассеивания тепла. Термоэлектрические материалы, встроенные в медную подложку, активно отводят тепло от критически важных компонентов, эффективно снижая риск термического повреждения и повышая общую производительность системы. Эта превосходная возможность управления теплом особенно полезна для высокопроизводительных приложений, где контроль температуры имеет первостепенное значение.

Еще одной примечательной особенностью нашей печатной платы на основе меди с термоэлектрическим разделением является ее исключительная электропроводность. Медь издавна славилась своими превосходными электрическими свойствами, и, интегрировав термоэлектрические материалы в медную подложку, мы создали печатную плату, сочетающую в себе лучшее из обоих миров. Это приводит к превосходной целостности сигнала, снижению потерь мощности и повышению общей эффективности системы.

Кроме того, наша термоэлектрическая печатная плата на основе меди отличается высокой прочностью и надежностью. Медная подложка обеспечивает исключительную механическую прочность, гарантируя устойчивость к физическим нагрузкам и вибрациям. Такая надежность делает нашу печатную плату подходящей для широкого спектра применений, включая бытовую электронику, телекоммуникации, автомобилестроение, аэрокосмическую промышленность и многое другое.

Name: Thermoelectric separation copper-based circuit board

Plate thickness: 2.0MM

Copper foil thickness: 3OZ

Thermal conductivity: 398w/m.k

Withstand voltage: AC1500V

Solder mask type: white oil

Surface treatment: OSP

E-T test: 100% computer open and short test

Production process: thermoelectric separation process

    white close
    loading icon Loading