Rigid Printed Circuit Boards

Маленькая жесткая печатная плата BGA

Название: Маленькая монтажная плата BGA

Материал: FR4 Высокий TG

Толщина готовой пластины: 1,6 мм.

Обработка поверхности: Иммерсионное золото (ENIG)

Толщина готовой меди: 1/1 унции внутри и снаружи.

Специальный процесс:

BGA площадка 0,1 мм

Product Details Data Sheet

Представляем печатную плату Small Rigid BGA — компактное и высокопроизводительное решение, предназначенное для электронных приложений, требующих передовых технологий упаковки и небольшого форм-фактора. Эта небольшая жесткая печатная плата BGA обеспечивает надежное соединение для густонаселенных компонентов и сложных схем. Он также обеспечивает исключительную производительность при компактном размере.

Особенности: Маленькая жесткая печатная плата BGA.

  1. Межсоединение высокой плотности: небольшая печатная плата BGA использует передовую технологию BGA. Это также обеспечивает высокую плотность соединения между платой и компонентами. Более того, это обеспечивает эффективную маршрутизацию сигналов, распределение мощности и управление температурным режимом в небольшом пространстве, максимизируя функциональность и производительность.

  2. Компактный форм-фактор. Благодаря небольшому форм-фактору эта печатная плата идеально подходит для приложений, где пространство ограничено. Это позволяет разработчикам создавать меньшие и более компактные электронные устройства без ущерба для функциональности и производительности. Небольшой размер открывает возможности для инновационных и портативных конструкций.

  3. Прочная конструкция: жесткий материал подложки обеспечивает механическую стабильность и прочность. Это также обеспечивает надежную установку корпусов BGA и других компонентов. Эта прочная конструкция повышает долговечность и надежность печатной платы, что делает ее подходящей для работы в сложных условиях.

  4. Передовая технология упаковки: использование технологии BGA обеспечивает более эффективное и надежное соединение между платой и компонентами. Корпуса BGA обеспечивают улучшенные электрические характеристики, повышенную плотность контактов и лучшее рассеивание тепла, что приводит к повышению производительности и долговечности системы.

  5. Возможности индивидуальной настройки. Небольшую печатную плату BGA можно настроить в соответствии с конкретными требованиями, включая количество и расположение корпусов BGA, количество слоев, толщину платы и другие конструктивные особенности. Такая гибкость позволяет разрабатывать индивидуальные решения, которые точно соответствуют потребностям различных электронных приложений.

Инвестиции в печатную плату Small Rigid BGA обеспечивают высокую плотность соединений, компактность, надежность, передовые технологии упаковки и возможности индивидуальной настройки. Воспользуйтесь преимуществами небольшого форм-фактора, превосходной производительности и надежности. Эта инновационная плата позволяет разработчикам создавать передовые электронные устройства для широкого спектра отраслей и применений.

Name: Small BGA circuit board

Material: FR4 High TG

Finished plate thickness: 1.6mm

Surface treatment: Immersion Gold (ENIG)

Finished Copper Thickness: 1/1 oz inside and outside

Special Process:

BGA pad 0.1mm

    white close
    loading icon Loading