Rigid Printed Circuit Boards

Маленькие жесткие печатные платы BGA

Название: Маленькая печатная плата BGA

Слои: 4 слоя

Материал печатной платы: FR4 TG170

Толщина печатной платы: 1,6 мм

Обработка поверхности: Иммерсионное золото ENIG (толщина золота 2u”)

Толщина готовой меди: 1/1/1/1 унция

Чернила для паяльной маски: зеленые, солнечные PSR-4000

Специальный процесс:

Минимальная ширина линии и межстрочный интервал: 0,07/0,09 мм.

Контактная площадка BGA: 0,25 мм

Product Details Data Sheet

Представляем малые жесткие печатные платы BGA (с шариковой решеткой), компактные и высокопроизводительные решения, предназначенные для электронных приложений, требующих небольшого форм-фактора и передовых технологий упаковки. Эти небольшие жесткие печатные платы BGA предлагают надежное решение для межсоединения для густонаселенных компонентов и сложных схем.

Маленькие жесткие печатные платы BGA имеют жесткую подложку, обеспечивающую механическую стабильность и прочную основу для монтажа корпусов BGA. В технологии BGA используется множество шариков припоя на нижней стороне компонента. Это также обеспечивает высокую плотность соединения с печатной платой. Это также обеспечивает эффективное распределение мощности, маршрутизацию сигналов и управление температурным режимом в небольшом пространстве.

Эти небольшие жесткие печатные платы BGA специально разработаны для размещения небольших корпусов BGA, которые обычно используются в таких приложениях, как портативная электроника, устройства IoT, медицинские приборы и миниатюрные системы. Небольшой форм-фактор позволяет создавать компактные конструкции, сохраняя при этом высокую функциональность и производительность.

Жесткая конструкция печатных плат обеспечивает прочность и надежность в сложных условиях. Они изготовлены из высококачественных материалов и проходят тщательные испытания на соответствие отраслевым стандартам производительности и долговечности. Это обеспечивает долгосрочную работу и надежность электронных систем.

Небольшие жесткие печатные платы BGA можно настроить в соответствии с конкретными требованиями. Сюда также входит количество и расположение корпусов BGA, количество слоев и желаемые электрические характеристики. Проектировщики могут оптимизировать размещение и маршрутизацию компонентов для достижения эффективной передачи сигнала и обеспечения надлежащего рассеивания тепла.

Ознакомьтесь с нашим новым продуктом : жесткая печатная плата с золотым погружением

Name: Small BGA circuit board PCB

Layers: 4 layers

PCB Material: FR4 TG170

PCB thickness: 1.6mm

Surface treatment: Immersion Gold ENIG(Gold thickness 2u”)

Finished Copper Thickness: 1/1/1/1 OZ

Solder Mask Ink: Green, Sun PSR-4000

Special Process:

Minimum line width and line spacing: 0.07/0.09mm

BGA pad: 0.25 mm

    white close
    loading icon Loading