High thermal conductivity copper substrate

Медная подложка с высокой теплопроводностью

Название: Медная подложка с высокой теплопроводностью

Толщина пластины: 1,0 мм

Толщина медной фольги: 2 унции

Выдерживаемое напряжение: AC2000В

Теплопроводность: 398 Вт/м.к.

Тип паяльной маски: черное масло

Обработка поверхности: Иммерсионное золото

Тест ET: 100% открытый компьютер и короткий тест

Производственный процесс: процесс термоэлектрического разделения.

Product Details Data Sheet

Представляем нашу медную подложку с высокой теплопроводностью — революционное решение, разработанное для решения растущих тепловых проблем, с которыми сталкиваются электронные системы. Этот инновационный субстрат предлагает исключительные возможности теплопередачи. Это также обеспечивает эффективное управление температурным режимом и повышенную производительность в широком спектре приложений.

В основе этой революционной технологии лежит замечательная теплопроводность меди. Медь известна своей выдающейся способностью проводить тепло, превосходя многие другие металлы, обычно используемые в электронных подложках. Используя исключительные термические свойства меди, наша подложка обеспечивает быстрое рассеивание тепла. Это также эффективно снижает риск перегрева и обеспечивает оптимальные условия эксплуатации электронных компонентов.

Одним из ключевых преимуществ нашей медной подложки с высокой теплопроводностью является ее способность быстро и эффективно проводить тепло. Это свойство способствует быстрому отводу тепла от тепловыделяющих компонентов, эффективно снижая тепловое сопротивление и предотвращая образование горячих точек, которые могут ухудшить производительность системы. Поддерживая более низкие рабочие температуры, наша медная подложка помогает продлить срок службы, а также надежность электронных устройств.

Помимо впечатляющих тепловых свойств, наша медная подложка также обеспечивает превосходную электропроводность. Медь уже давно пользуется популярностью из-за ее превосходных электрических характеристик. Это обеспечивает минимальные потери сигнала и эффективную передачу энергии в электронных схемах. Эта функция обеспечивает надежную целостность сигнала и повышенную производительность, особенно в высокочастотных и мощных приложениях.

Кроме того, наша медная подложка с высокой теплопроводностью демонстрирует замечательную механическую прочность и долговечность. Медь по своей природе прочна и устойчива к деформации, что делает ее идеальным выбором для применений, требующих надежной структурной целостности. Его способность противостоять физическим нагрузкам и вибрациям обеспечивает долговечность и надежность.

Наша высокотермальная медная подложка способна произвести революцию во многих отраслях промышленности, включая силовую электронику, автомобилестроение, телекоммуникации и многие другие.

Name: High thermal conductivity copper substrate

Plate thickness: 1.0MM

Copper foil thickness: 2OZ

Withstand voltage: AC2000V

Thermal conductivity: 398w/m.k

Solder mask type: black oil

Surface Treatment: Immersion Gold

E-T test: 100% computer open and short test

Production process: thermoelectric separation process

    white close
    loading icon Loading