8-layer 2-stage HDI rigid-flex board

8-слойная 2-ступенчатая гибкая плата HDI

Название: 8-слойная 2-ступенчатая жестко-гибкая плата HDI

Слои: 8л

Структура: 3F+5R (8-слойный 2-уровневый ИЧР)

Тип листа: ПИ, ПЭТ, РУЧКА

Минимальное отверстие: 0,1 мм

Толщина ПИ: 0,5-2 мил

Толщина меди: 1/3 унции-2 унции

Минимальная ширина линии/межстрочный интервал: 0,1/0,1 мм;

Допуск готовой апертуры NPTH: ± 1 мил (± 0,025 мм)

Допуск готовой апертуры PTH: ± 2 мил (± 0,050 мм)

Допуск толщины готовой пластины: ± 0,01 мм.

Минимальная ширина линии/между линиями: 0,05/0,05 мм.

Область применения: Высокопроизводительная прецизионная плата управления промышленным датчиком.

Product Details Data Sheet

Представляем 8-слойную 2-ступенчатую жестко-гибкую плату HDI (High-Density Interconnect) — передовое решение, разработанное для сложных электронных приложений, требующих высокой плотности соединений, гибкости и компактных форм-факторов. Эта жестко-гибкая плита сочетает в себе преимущества жестких и гибких подложек. Он также предлагает превосходную функциональность и гибкость дизайна.

8-слойная 2-ступенчатая плата HDI Rigid-Flex имеет восемь слоев схемы, что обеспечивает достаточно места для сложных и плотно упакованных проектов. В нем используется передовая технология HDI, обеспечивающая высокую плотность соединений с меньшими переходными отверстиями, более тонкими дорожками и меньшими расстояниями между компонентами. Это приводит к улучшению целостности сигнала, уменьшению перекрестных помех, а также улучшению электрических характеристик.

Двухступенчатая конструкция платы обеспечивает еще большую гибкость и универсальность конструкции. Это позволяет включать несколько жестких и гибких секций. Это также обеспечивает оптимальное размещение компонентов и эффективную маршрутизацию сигналов. Это способствует эффективному распределению мощности, снижению шума и улучшению управления температурным режимом.

Конструкция платы HDI обеспечивает точное управление импедансом, согласование импеданса и контролируемое распространение сигнала, сводя к минимуму отражения сигнала и обеспечивая точную передачу сигнала. Это делает его хорошо подходящим для приложений, требующих высокоскоростной передачи данных, таких как телекоммуникации, высокоскоростные вычисления и аэрокосмическая промышленность.

Жестко-гибкая конструкция сочетает в себе механическую стабильность жестких секций с гибкостью гибких секций. Это позволяет плате принимать сложные формы, сгибаться, скручиваться или складываться, что делает ее подходящей для сред с ограниченным пространством и приложений, требующих сложной геометрии.

Мы рассматриваем качество и надежность как ключ к удовлетворению динамично развивающихся потребностей наших клиентов. Наши жестко-гибкие печатные платы проходят строгие испытания, что помогает нам разрабатывать наиболее точные, своевременные и экономичные конструкции. Благодаря высочайшему качеству результатов и быстрому обслуживанию наша продукция отвечает потребностям многих различных рынков, включая автомобильную, электронную, телекоммуникационную, военную, аэрокосмическую и оборонную отрасли.

Name: 8-layer 2-stage HDI rigid-flex board

Layers: 8L

Structure: 3F+5R (8-layer 2-level HDI)

Sheet Type: PI, PET, PEN

Minimum hole: 0.1mm

PI thickness: 0.5mil-2mil

Cu Thickness: 1/3oz-2oz

Minimum line width/line spacing: 0.1/0.1mm;

NPTH Finished Aperture Tolerance: ±1mil(±0.025mm)

PTH Finished Aperture Tolerance: ±2mil(±0.050mm)

Finished plate thickness tolerance: ±0.01mm

Minimum line width/line gap: 0.05/0.05mm

Application field: High-end precision industrial sensor control board

    white close
    loading icon Loading